本日、マツダ株式会社がローム株式会社と共同で次世代半導体を用いた自動車部品の共同開発をすることを発表しました。
情報元：MAZDA NEWSROOM
情報元は、マツダ公式ニュースリリースです。
こちらに書かれている内容は以下の通り。
- マツダがローム株式会社と次世代半導体（GaNパワー半導体）を用いた自動車部品を共同開発することを発表した
- ロームとは、2022年からは「シリコンカーバイド（SiC）製パワー半導体」を搭載するインバータを共同開発している
- この次世代半導体を用いて、車両全体を見据えたパッケージ、軽量化、デザインを革新するソリューションに転換するべく両社が共創する
- 2025年度中にそのコンセプトの具現化とデモ機によるトライアル
- 2027年度の実用化を目指す
マツダが「GaNパワー半導体」をローム共同開発するそうです。GaNパワー半導体といえば、スマートフォンの急速充電器などにも使用されていますが、自動車部品にも使えるんですねぇ。
2027年に実用化を目指すということで、もしかするとこの技術は「EV専用プラットフォーム」を採用した新モデルに採用されるのかもしれませんねぇ。
一体どれほどの効果があるのか。
正式発表が楽しみですねぇ。
